电子封装
电子封装是为集成电路芯片提供外部保护的核心制造技术,主要使用陶瓷、金属、塑料(如环氧树脂)等材料,其中铂族金属在关键工艺中发挥重要作用,应用于半导体、光电器件及太阳能光伏等领域。其核心功能包括物理保护、电气连接、散热及防潮,以确保芯片免受环境损害并延长使用寿命。该技术历经多个发展阶段,从上世纪50年代的TO型、DIP封装,到表面贴装技术(SMT)、焊球阵列(BGA),再到3D堆叠、系统级封装(SiP)等先进形式,逐步实现高密度集成。国内厂商已实现4nm Chiplet量产及7
