电子封装是为集成电路芯片提供外部保护的核心制造技术，主要使用陶瓷、金属、塑料（如环氧树脂）等材料，其中铂族金属在关键工艺中发挥重要作用，应用于半导体、光电器件及太阳能光伏等领域 。其核心功能包括物理保护、电气连接、散热及防潮，以确保芯片免受环境损害并延长使用寿命。
该技术历经多个发展阶段，从上世纪50年代的TO型、DIP封装，到表面贴装技术（SMT）、焊球阵列（BGA），再到3D堆叠、系统级封装（SiP）等先进形式，逐步实现高密度集成。国内厂商已实现4nm Chiplet量产及7nm Chiplet封装能力，形成包括XDFOI、VISionS、3D Matrix在内的技术矩阵 。工艺流程涵盖晶圆切割、芯片贴装、引线键合等环节，并依赖粘片机、引线键合机等专用设备完成精密制造 。当前封装技术以塑料封装为主导，占比超90%，同时向微型化、高散热及环境友好材料方向发展。检测手段包括自动光学检测（AOI）等，保障生产与检测一体化。
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