精密加工工艺指加工精度及表面光洁度高于常规精加工方法的总称，主要包括精密切削加工（如金刚镗、精密车削）和高光洁高精度磨削。其加工精度通常在10~0.1μm，公差等级达IT5以上，表面粗糙度Ra低于0.1μm。该工艺需采用高精度机床及精细刃磨刀具，通过极小切深与进给量实现高精度加工，在半导体激光加工设备中应用激光划片、打标、解键合等技术分支，涉及高精度光学系统设计与制造。
该工艺涵盖半导体引线框架精密冲压、航空发动机叶片加工等技术，我国已实现光学零件亚纳米级加工精度，突破磁流变、离子束抛光设备等核心技术。政策层面提出突破精密成形、轻量化材料加工关键技术，在汽车轻量化领域形成材料-工艺-应用协同创新体系。离子束抛光机床最小可控材料去除量达0.1纳米，为集成电路制造等国家重大科技专项提供技术保障。
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