薄膜沉积设备是用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，使之具备特殊性能的设备。按照工艺原理可分为物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备和原子层沉积(ALD)设备，广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节 ，也应用于航空航天、光学显示、软包装、新能源等领域 。
设备主要由放卷机构、操作平台、纠偏装置、残料刮刀、涂布机构、加热装置、中心卷取机构及机架等组成。部分设备采用真空吸附固定衬底，并配有加热烘干系统 。核心技术包括全自动四轴换卷、熔体计量泵等 。
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