MPI TS200-SE探针台的操作步骤如下：
设备启动与基础调节
打开光源开关，根据芯片反光度调节光强度至适宜水平。
启动真空气泵，确保设备真空系统正常运行。
抬起探针台拉杆，防止误操作导致探针或待测件损伤。
打开屏蔽室舱门，拉出载物台并放置DUT，根据器件尺寸开启对应真空吸附开关以固定器件。
定位与显微观测
关闭屏蔽室舱门，移动载物台（chuck）使待测物位于显微镜光斑正下方。
通过chuck的X、Y、Z、Theta方向千分尺微调DUT位置，确保测试点精准对齐。
缓慢升高chuck，注意避免与探针接触，防止探针或器件损坏。
显微镜对焦与扎针测试
调节光源亮度至清晰观测芯片表面特征。
旋转显微镜至低倍率模式定位芯片大致位置，切换至高倍率模式进行精细观测。
缓慢放下探针台拉杆，观察探针与DUT的接触情况。若探针接近器件，立即停止并升高探针座Z轴旋钮，确保接触前探针头部不触碰DUT。
测试执行与参数调整旋转各探针座的X、Y、Z轴，使探针精准扎入DUT的测试点（PAD），完成电性能测试（如直流、射频等）。
收尾与维护
测试结束后，抬起探针台拉杆、降下chuck，并将探针复位至初始位置，避免误操作。
更换卡尔文探针流程：松开背面螺丝，更换探针后锁紧螺丝，确保安装稳固。
注意事项：
