电脑散热硅橡胶是以硅橡胶为基材的导热材料，主要用于填充电子器件（如CPU、GPU）与散热装置接触面的间隙，通过消除空气层提升热传导效率。主要形态包括垫片和膏状物，常见成分为硅油基材与导热填料（如Al₂O₃、AlN颗粒），工作温度覆盖-40℃至200℃ 。该材料通过颗粒级配理论模型优化填料配比，结合硅烷偶联剂表面改性处理，热导率可达9.6 W/(m·K)，广泛应用于5G通信、人工智能设备 。作为热界面材料，电脑散热硅橡胶主要通过传导方式传递热量，表面经亲水处理或粘接剂层增强贴合性，导热系数常见范围在1.0至25.0 W/(m·K)之间 。部分型号具备绝缘性能，适用厚度范围从0.25mm到10mm，可根据实际间隙定制，可通过冷热循环测试保持93%以上热导率 。
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