惠州中京电子科技股份有限公司（外文名：Huizhou CEE Technology Inc.），简称中京电子，成立于2000年，总部位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号。该公司专业研发、生产和销售刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）等产品，2011年5月6日在深圳证券交易所上市（证券代码：002579） 。现拥有惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地三大生产基地，为国家级火炬计划重点高新技术企业，中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位及CPCA行业标准制定单位之一，产品覆盖消费电子、汽车电子、5G通信等领域 。2024年5月英文名称变更为现名并完成董事会人数调整至5名 。公司2008年设立惠城分公司扩大产销规模，2016年完成非公开发行股票，2018-2019年通过收购元盛电子股权完成FPC产业布局 。2017年启动珠海富山5G通信电子电路项目数字化工厂建设，2021年投产并逐步优化产品结构 。2023年8月定增申请获深交所受理，2024年5月14日终止发行并撤回申请文件 。2025年9月第六届董事会审议通过新一轮定增预案，泰国智能工厂项目（一期）已启动建设工作 。持续推进智能制造升级，建设覆盖全系列PCB产品的智能工厂 。
想要了解更多“惠州中京电子科技股份有限公司”的信息，请点击：惠州中京电子科技股份有限公司百科
