锡膏粘度测试仪（英文名：Solder paste viscosity tester）是一种测定锡膏粘度的专用仪器，主要用于焊膏、厚膜贴、流体电阻及墨水等领域的粘度检测。该仪器符合JIS Z3284标准，支持非牛顿流体连续测定，内置恒温控制系统以提高测量精度，适用温度范围可达15-35℃ 。
仪器采用螺旋泵式传感器，测量范围覆盖5.0-999.9Pa·s，转速1-50RPM，重复精度±0.5%。其配备自动温度调节、数据接口（如RS232、USB）及内置打印机，可直接输出粘度、温度和剪切速度等参数 。部分型号（如PCU-285）支持触变指数（Ti值）和恢复率（R值）测量，并集成触摸屏操作界面，适配标准锡膏罐包装夹具 。测试过程需控制环境温度（25±1℃）并规范操作步骤，如样品搅拌和转子浸入深度 。
想要了解更多“锡膏粘度测试仪”的信息，请点击：锡膏粘度测试仪百科
