SI仿真是针对印刷电路板（PCB）设计中信号完整性问题的仿真技术，通过模拟电路参数在物理设计前识别信号失真、时序偏差等隐患，以降低研发成本并缩短周期。
该技术分为前仿真和后仿真两个阶段：前仿真侧重参数扫描、拓扑设计与传输路径优化，确定线宽、阻抗等指标；后仿真则聚焦反射、串扰分析及多板联合系统验证。其解决方案涵盖时序余量计算、三维电磁场建模、S参数分析等模块，支持IBIS与Hspice模型适配不同场景。
随着高速数字电路与GHz级信号应用的普及，SI仿真逐步发展为电子设计自动化的核心工具，其方法体系针对信号延迟、串扰等问题持续演进，形成了覆盖全流程的标准化分析框架。
想要了解更多“SI 仿真”的信息，请点击：SI 仿真百科
