LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术 是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
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